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      鋁碳化硅陶瓷片22*22*2/*3mm IGBT基板高導(dǎo)熱散熱片特殊規(guī)格可訂

      鋁碳化硅陶瓷片22*22*2/*3mm IGBT基板高導(dǎo)熱散熱片特殊規(guī)格可訂

      產(chǎn)品分類:碳化硅陶瓷片


      功能概述:

      加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散熱
      微觀結(jié)構(gòu) 多晶 規(guī)格尺寸 22*22*2mm/22*22*3mm(mm) 品牌 BL
      鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)  勢(shì),具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等  領(lǐng)域。
      產(chǎn)品規(guī)格
      22*22*2mm             
      22*22*3mm

      產(chǎn)品詳情

      鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)  勢(shì),具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等  領(lǐng)域。

      產(chǎn)品規(guī)格

       

      受熱絕不變形

      導(dǎo)熱性勝于金屬

      絕無界面熱阻

      人類設(shè)計(jì)的理想封裝材料
       
      輕:比銅輕三分之二,與鋁相當(dāng)
       
      硬:碰不壞,摔不碎
       
      剛:折不彎,不變形
       
      巧:想做什么樣就做成什么樣
       
       
       
      廉:平價(jià)材料,個(gè)個(gè)用得起
       
      美:外表處理后與金屬無異
       
      無需復(fù)雜設(shè)計(jì)僅要薄薄一片

       

       

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